在整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)汽車(chē)、醫(yī)療保健、可穿戴設(shè)備等新領(lǐng)域不斷被開(kāi)發(fā)，新潮產(chǎn)品層出不窮，對(duì)PCB行業(yè)也產(chǎn)生了巨大的影響。
總體而言，從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來(lái)分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期“導(dǎo)入期-成長(zhǎng)期-成熟期-衰退期”等4個(gè)周期維度來(lái)看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應(yīng)用趨勢(shì)，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例逐漸減少，發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)如日本、韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類(lèi)產(chǎn)品，不少大廠已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中國(guó)廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產(chǎn)技術(shù);撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板，由于目前技術(shù)尚未成熟，未能實(shí)現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn)，屬于成長(zhǎng)期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應(yīng)于數(shù)碼類(lèi)產(chǎn)品的特性，撓性板的成長(zhǎng)性很高，是各個(gè)大廠未來(lái)的發(fā)展方向。IC所用的封裝基板，無(wú)論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家如日本、韓國(guó)比較成熟，但在國(guó)內(nèi)還處于技術(shù)探索階段，可以預(yù)見(jiàn)未來(lái)封裝基板將具有巨大的市場(chǎng)。
具體到各個(gè)市場(chǎng)，首先看移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域。移動(dòng)設(shè)備行業(yè)是技術(shù)挑戰(zhàn)性及創(chuàng)新性的領(lǐng)域之一，智能手機(jī)與平板電腦是該領(lǐng)域的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。如今，智能手機(jī)已占據(jù)整個(gè)移動(dòng)電話市場(chǎng)的三分之一，而且有持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，平板電腦市場(chǎng)也同樣顯示了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。分析人員預(yù)測(cè)，平板電腦在銷(xiāo)售方面還會(huì)出現(xiàn)跳躍式的增長(zhǎng)。同時(shí)，在游戲主機(jī)或靜態(tài)式數(shù)字照相機(jī)方面，也看到HDI PCB產(chǎn)品不斷增加的需求量。在PCB互連密度方面，要求PCB產(chǎn)品外形更小的同時(shí)，進(jìn)一步增加了復(fù)雜性。該領(lǐng)域主要由芯片領(lǐng)域的發(fā)展而推動(dòng)，而芯片的尺寸也日趨減小，這對(duì)PCB產(chǎn)生了影響，因?yàn)镻CB須將芯片與其它元件進(jìn)行接線，主要的挑戰(zhàn)是在使導(dǎo)電結(jié)構(gòu)更小、PCB更薄的同時(shí)，保持機(jī)電特性。
在汽車(chē)領(lǐng)域，提高效率的同時(shí)，保證頂級(jí)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，是該行業(yè)的主要問(wèn)題。高科技組件的發(fā)展趨勢(shì)增加了對(duì)高密度互連微盲孔板與任意階板的需求?？赡軙?huì)看到，與傳動(dòng)系統(tǒng)——混合動(dòng)力組件與電動(dòng)組件的電動(dòng)交通電氣化、電動(dòng)轉(zhuǎn)向輕量化設(shè)計(jì)相關(guān)應(yīng)用超平均水平的增長(zhǎng)，在諸如ADAS、剎車(chē)輔助、側(cè)視與后視攝像頭、 car-to-x通訊平臺(tái)等應(yīng)用的安全方面，要求嚴(yán)格的可靠性及PCB質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。在汽車(chē)領(lǐng)域，對(duì)PCB需求呈現(xiàn)了四大趨勢(shì)：
環(huán)境：汽車(chē)制造商迫切需要降低車(chē)輛的燃料及能源消耗，新型電子組件需降低二氧化碳排放量并安裝能量回收系統(tǒng)，利用熱能回收發(fā)電需要熱系統(tǒng)，因此，要使用耐熱的厚銅PCB產(chǎn)品。該趨勢(shì)將增加對(duì)穩(wěn)健結(jié)構(gòu)PCB產(chǎn)品的需求。
安全和信息：在發(fā)達(dá)的汽車(chē)市場(chǎng)中，娛樂(lè)、資訊與導(dǎo)航的應(yīng)用數(shù)量有望進(jìn)一步增加，多種電子組件被整合至駕駛室，每種組件均需配有獨(dú)特的PCB產(chǎn)品。隨著以消費(fèi)者為主的功能不斷增加，推動(dòng)了對(duì)更精密電路板的需求，例如：GPS、藍(lán)牙及DVD等。雖然變化相當(dāng)緩慢，但高密度互連微盲孔板與積層式基板均屬于此類(lèi)高科技PCB產(chǎn)品，高電流與減熱方面的技術(shù)被視為資訊領(lǐng)域的專(zhuān)營(yíng)技術(shù)。
成本：低成本車(chē)輛在新興國(guó)家中需求量較大，而低價(jià)高質(zhì)以及高安全性能，需要以薄PCB產(chǎn)品為基礎(chǔ)的解決方案，此類(lèi)PCB產(chǎn)品含銅量低于高端娛樂(lè)系統(tǒng)的含銅量。此類(lèi)相對(duì)簡(jiǎn)單的PCB技術(shù)將與高密度互連技術(shù)并存，因?yàn)榈统杀拒?chē)輛的份額有望在未來(lái)幾年持續(xù)增加——即使在工業(yè)國(guó)家也同樣如此。
在工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域，不同客戶(hù)都有不同的技術(shù)要求，這是工業(yè)電子業(yè)的一大特點(diǎn)。而在醫(yī)療保鍵領(lǐng)域，減少體積重量是重中之重，特別是在諸如起博器等設(shè)備中。
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